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In der Nacht auf heute hat Nvidia auf seiner 2012 GPU Technology Conference (GTC) die GK110-GPU vorgestellt. Die GPU bringt beeindruckende 7,1 Milliarden Transistoren mit sich und soll Ende des Jahres in den Handel kommen.
Nvidia-Chef Jen-Hsun Huang hat bei seiner Keynote auf der hauseigenen GPU Technology Conference den neuen Kepler-Chip GK110 vorgestellt. Dieser wird erstmals in der Ende des Jahres erscheinende Karte Tesla K20 zum Einsatz kommen. Die GK110-GPU, die auch “Big Kepler” genannt wird, soll gleich mehrere neue Funktionen mitbringen: Hyper-Q, Dynamic Parallelism und SMX Streaming Multiprocessor.
Bei Hyper-Q handelt es sich um eine Virtualisierungsfunktion. Diese ermöglicht mehreren CPU-Kernen gleichzeitig auf die GPU zuzugreifen. Wie ‘Golem‘ schreibt, kann Kepler dadurch von 32 Threads der CPU gefüttert werden, bisher bildete die Tatsache, dass nur ein Thread auf die GPU zugreifen kann, eine Art Flaschenhals.
Die zweite Funktion, die wie Hyper-Q vor allem Supercomputing zu Gute kommen soll, heißt Dynamic Parallelism: Das erlaubt der GPU in ihrem Speicher mehr Kernels und Threads zu starten, um die so genannten Nested Loops aufzulösen. Die GPU kann sich also dynamisch an die Daten anpassen, wie ‘Nvidia‘ in der entsprechenden Pressemitteilung schreibt.
Schließlich gibt es die Streaming-Multiprocessor-Variante SMX: Diese umfasst 192 Recheneinheiten, bei Fermi waren es bisher 32. Der GK110 soll bis zu 15 SMX-Einheiten besitzen, was in der Theorie 2880 Shader-Rechenkerne ergeben kann. Nach Angaben von ‘Heise‘ habe sich Nvidia aber noch nicht entschieden, welche Konfiguration bei der Tesla-K20-GPU zum Einsatz kommen wird, man schwankt noch zwischen Konfigurationen mit 13 oder 14 SMX-Rechenclustern.
Erscheinen soll der GK110-Chip erstmals im Rahmen der Tesla-K20-Karte, diese ist für das vierte Quartal des Jahres angekündigt worden.
Quelle: Winfuture.de
Die nächste Arbeitsspeicher-Generation soll ab dem kommenden Jahr in neuen Computern Verwendung finden. Der Chiphersteller Micron hat jetzt damit begonnen, erste Testmuster von DDR4-Bauelementen, die den aktuellen DDR3-DRAM ablösen sollen, an PC-Hersteller auszuliefern.
Der neue Arbeitsspeicher-Standard arbeitet dabei einerseits schneller als sein Vorgänger und ist auf der anderen Seite sparsamer im Energieverbrauch. Die neuen Chips arbeiten unter einer Spannung von 1,2 Volt, während DDR3 auf 1,5 Volt setzt. Die Module bieten außerdem eine Bus-Geschwindigkeit ab 2.133 Megahertz.
Die Architektur wurde weiterhin dahingehend optimiert, dass Schreib- und Leseprozesse effizienter ablaufen. Dadurch soll der Betrieb von Anwendungen spürbar flüssiger vonstatten gehen. Neben Standard-Varianten soll es auch Module mit zusätzlichen Features für die Fehlerkorrektur geben.
Micron war an der Entwicklung des neuen DDR4-Standards wesentlich beteiligt. Dabei arbeitete man eng mit Nanya Technology zusammen. Die Spezifikationen wurden dann an die Standardisierungs-Organisation Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC) übergeben. Es ist damit zu rechnen, dass diese zur Mitte dieses Jahres einen endgültigen Beschluss über den neuen Standard fasst.
Die neuen Speichermodule werden zuerst in Servern und Desktop-PCs zum Einsatz kommen. Erst in einem zweiten Schritt werden die Hersteller dann auch Bauelemente anbieten, die für Notebooks geeignet sind. Anschließend ist die Bereitstellung von Low-Power-Varianten für Smartphones und Tablets geplant. Einen konkreten Zeitrahmen gibt es hier allerdings noch nicht.
Quelle: Winfuture.de
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