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Artikel-Schlagworte: „Feature“

Technic3D hat das Corsair Obsidian 550D Gehäuse im Test. Das 550D möchte im Silent-Bereich punkten und zugleich auch alle anderen bekannten Features nicht außer Acht lassen. Wie das Gehäuse im Test abschneidet, steht im folgenden Artikel.

Link: www.technic3d.com

Das ASUS P8Z77-I Deluxe ist ein High-End Mainboard im kompakten Mini-ITX Format. Mit Intel Z77 Chipsatz ist es geeignet für Intels neueste CPU-Generationen (Sandy und Ivy Bridge) und vereint moderne Features auf kleinstem Raum. Es gibt USB 3.0, SATA 6 Gbit/s, WLAN und auch PCI Express 3.0 für eine moderne Grafikkarte. Braucht man mehr Mainboard?

Link: www.hartware.net

Das Rasurbo SC-08 ist ein kompaktes Gehäuse für microATX-Mainboards, der schon für weniger als 30 Euro erhältlich ist. Ein Rundum-Sorglos-Paket erhält man dafür natürlich nicht, aber trotzdem sind einige Features enthalten, die man meist nur von teureren Gehäusen kennt. Was das ist, wieviel Platz der kleine Tower bietet und wie das Rasurbo SC-08 im Praxistest abschneidet, klärt der Testbericht.

Link: www.hartware.net

Die nächste Arbeitsspeicher-Generation soll ab dem kommenden Jahr in neuen Computern Verwendung finden. Der Chiphersteller Micron hat jetzt damit begonnen, erste Testmuster von DDR4-Bauelementen, die den aktuellen DDR3-DRAM ablösen sollen, an PC-Hersteller auszuliefern.

Der neue Arbeitsspeicher-Standard arbeitet dabei einerseits schneller als sein Vorgänger und ist auf der anderen Seite sparsamer im Energieverbrauch. Die neuen Chips arbeiten unter einer Spannung von 1,2 Volt, während DDR3 auf 1,5 Volt setzt. Die Module bieten außerdem eine Bus-Geschwindigkeit ab 2.133 Megahertz.

Die Architektur wurde weiterhin dahingehend optimiert, dass Schreib- und Leseprozesse effizienter ablaufen. Dadurch soll der Betrieb von Anwendungen spürbar flüssiger vonstatten gehen. Neben Standard-Varianten soll es auch Module mit zusätzlichen Features für die Fehlerkorrektur geben.

Micron war an der Entwicklung des neuen DDR4-Standards wesentlich beteiligt. Dabei arbeitete man eng mit Nanya Technology zusammen. Die Spezifikationen wurden dann an die Standardisierungs-Organisation Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC) übergeben. Es ist damit zu rechnen, dass diese zur Mitte dieses Jahres einen endgültigen Beschluss über den neuen Standard fasst.

Die neuen Speichermodule werden zuerst in Servern und Desktop-PCs zum Einsatz kommen. Erst in einem zweiten Schritt werden die Hersteller dann auch Bauelemente anbieten, die für Notebooks geeignet sind. Anschließend ist die Bereitstellung von Low-Power-Varianten für Smartphones und Tablets geplant. Einen konkreten Zeitrahmen gibt es hier allerdings noch nicht.

Quelle: Winfuture.de



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